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1秒看透電芯“體質(zhì)”？

泰克科技推出的BIM 20005電池阻抗分析儀，一臺(tái)設(shè)備就集成了20個(gè)通道，可以快速輪番測量多個(gè)電芯。配套的BIM Suite軟件界面友好，功能強(qiáng)大，而且已經(jīng)包含在設(shè)備價(jià)格里，沒有額外費(fèi)用。設(shè)備還提供了標(biāo)準(zhǔn)的CAN總線接口，可以輕松集成到現(xiàn)有的自動(dòng)化產(chǎn)線和測試系統(tǒng)中。

泰克科技（Tektronix）
2025-12-24

測試測量
【泰克×零碳未來】系列之三：泰克與CN Rood：支持未來工程師，助力未來交通方式

在Tektronix，我們以能向各行業(yè)工程師提供創(chuàng)新解決方案而自豪，他們使用我們的產(chǎn)品推動(dòng)世界不斷前進(jìn)。他們才是真正的行業(yè)英雄，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。今年，我們非常高興能與合作伙伴CNRood以及代爾夫特Hyperloop團(tuán)隊(duì)開展一項(xiàng)關(guān)鍵合作，這項(xiàng)合作不僅體現(xiàn)了我們對技術(shù)發(fā)展的承諾，也體現(xiàn)了我們希望為下一代創(chuàng)新者提供成功所需工具的理念。

泰克科技（Tektronix）
2025-12-12

測試測量
為什么Type C接口Displayport Interpair skew測量項(xiàng)不通過

本文介紹了如何利用示波器工具定位lane的編號(hào)錯(cuò)誤。

泰克科技（Tektronix）
2025-12-05

測試測量
精度決定可靠性：超低電流測量中的誤差來源與最佳實(shí)踐

本文給出了Keithley最著名的測試方法建議，用于優(yōu)化使用4200A-SCS進(jìn)行低電流測量。

泰克科技（Tektronix）
2025-12-02

測試測量
深度解析電解直流電源如何驅(qū)動(dòng)氫能時(shí)代

泰克旗下品牌EA Elektro-Automatik憑借其先進(jìn)的技術(shù)、可靠的產(chǎn)品和豐富的經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)成為全球眾多氫能項(xiàng)目的首選合作伙伴。從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到工業(yè)化生產(chǎn)，從固定式裝置到移動(dòng)式應(yīng)用，EA都能提供量身定制的解決方案。

泰克科技（Tektronix）
2025-12-02

測試測量
從太空到地面：Qorvo波束成形芯片助力衛(wèi)星通信發(fā)展

近年來，從低空飛行器到軌道衛(wèi)星，人類對空域的利用正不斷向更高維度延伸。尤其是低地球軌道（LEO）衛(wèi)星技術(shù)的快速發(fā)展，使得“從地面到太空”的全域通信成為產(chǎn)業(yè)競爭的焦點(diǎn)。在偏遠(yuǎn)地區(qū)、機(jī)載/船載、移動(dòng)終端等場景中，對高速、穩(wěn)定衛(wèi)星通信的需求急劇增長；同時(shí)，eVTOL的興起也進(jìn)一步拉動(dòng)了低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。據(jù)賽迪研究院預(yù)測，2025年中國低空經(jīng)濟(jì)市場規(guī)模將達(dá)1.5萬億元，2035年可望突破3.5萬億元。而要支撐如此龐大的空域應(yīng)用生態(tài)，離不開高可靠、可實(shí)時(shí)響應(yīng)的通信連接，尤其是衛(wèi)星通信能力的全面提升。

Qorvo
2025-12-02

射頻波束成形 Qorvo
360環(huán)視實(shí)時(shí)性評估：GPU加速性能與AI拓展?jié)摿?基于米爾RK3576

本次360環(huán)視系統(tǒng)原型基于米爾科技MYD-LR3576開發(fā)板進(jìn)行構(gòu)建與評估。該開發(fā)板所搭載的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高達(dá)6TOPS算力的NPU。本文旨在通過實(shí)際測試數(shù)據(jù)，從功能實(shí)現(xiàn)、實(shí)時(shí)性能與AI拓展?jié)摿θ蠛诵木S度，為客戶提供一份關(guān)于該平臺(tái)在360環(huán)視應(yīng)用中能力的真實(shí)參考。

米爾電子
2025-11-27

開發(fā)板 GPU AI
將函數(shù)發(fā)生器與電源結(jié)合實(shí)現(xiàn)高效測試

函數(shù)發(fā)生器和直流電源是電子測試領(lǐng)域中不可或缺的兩大工具。但您是否曾想過，將這兩者結(jié)合使用能帶來怎樣的出色效果？今天，我們將深入探討這一強(qiáng)大組合如何顯著提升測試效率，并為工程師帶來前所未有的測試體驗(yàn)。

泰克科技（Tektronix）
2025-11-14

測試測量
【泰克×零碳未來】系列之一：泰克助力航空電氣化發(fā)展，為E2AGLE測試平臺(tái)供電

來自泰克產(chǎn)品組合的直流電源為E2AGLE測試平臺(tái)供電。

泰克科技（Tektronix）
2025-11-14

測試測量
助力V2G，SECC GreenPHY實(shí)戰(zhàn)開發(fā)

隨著電動(dòng)汽車與電網(wǎng)雙向交互（V2G）技術(shù)的快速發(fā)展，充電樁與車輛間的高效通信成為實(shí)現(xiàn)智能能源管理的關(guān)鍵。SECC作為充電樁的通信控制核心，其與電力線載波通信芯片的適配尤為重要。本文將分享基于米爾核心板，調(diào)試聯(lián)芯通MSE102x GreenPHY芯片的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為V2G通信開發(fā)提供參考。

米爾電子
2025-11-13

電網(wǎng) 電動(dòng)汽車核心板
使用EA電池模擬器進(jìn)行電池仿真

電池模擬器使工程師和設(shè)計(jì)師能夠理解電源的性能和行為，優(yōu)化設(shè)計(jì)，并在不進(jìn)行廣泛的物理測試的情況下探索電池單元的能力。電池仿真在電池的研究、設(shè)計(jì)和開發(fā)中扮演著關(guān)鍵角色，這些電池用于電動(dòng)汽車，消費(fèi)電子產(chǎn)品和各種其他設(shè)備。使用電池模擬器或仿真器，工程師可以執(zhí)行高精度的電池測試，確保產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能夠有效滿足預(yù)期應(yīng)用的需求。

泰克科技（Tektronix）
2025-11-07

測試測量
MYD-LD25X Cortex-M33實(shí)時(shí)核開發(fā)實(shí)戰(zhàn)解析

在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，如何平衡高性能計(jì)算與實(shí)時(shí)控制一直是工程師面臨的挑戰(zhàn)。STM32MP257的異構(gòu)架構(gòu)為這一難題提供了優(yōu)雅的解決方案，而其中的Cortex-M33實(shí)時(shí)核更是實(shí)現(xiàn)硬實(shí)時(shí)性能的關(guān)鍵所在。

米爾電子
2025-11-06

嵌入式系統(tǒng) 高性能計(jì)算硬實(shí)
軟件是測試與測量領(lǐng)域未來發(fā)展的關(guān)鍵

軟件不僅能快速適配變化、加速探索進(jìn)程，還能讓每一臺(tái)儀器的價(jià)值得到倍增。正因如此，泰克將軟件視為戰(zhàn)略核心支柱并加大投入，而TekScope? 軟件正是這一戰(zhàn)略的重要落地載體。

泰克科技（Tektronix）
2025-11-04

測試測量
米爾RK3576邊緣計(jì)算盒精準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)菜品識(shí)別模型性能強(qiáng)悍

在人工智能與邊緣計(jì)算深度融合的今天，將AI模型高效部署于終端設(shè)備已成為產(chǎn)業(yè)智能化的關(guān)鍵。本文將分享基于米爾MYD-LR3576邊緣計(jì)算盒子部署菜品識(shí)別安卓Demo的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。該設(shè)備憑借其內(nèi)置的強(qiáng)勁瑞芯微RK3576芯片，為視覺識(shí)別模型提供了充沛的本地AI算力，成功將“智慧識(shí)菜”的能力濃縮于方寸之間，充分證明了其作為邊緣AI應(yīng)用堅(jiān)實(shí)載體的卓越性能與可靠性。

米爾電子
2025-10-31

人工智能邊緣計(jì)算 AI模型
使用MP5000系列實(shí)現(xiàn)并行測試同步

Tektronix MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)旨在滿足并行測試需求。高密度1U主機(jī)MP5103可配置多達(dá)3個(gè)模塊化源表單元（SMUs）和/或電源單元（PSUs），實(shí)現(xiàn)最多6個(gè)獨(dú)立通道。MP5103支持Test Script Processor（TSP），并可通過TSP-Link? 輕松擴(kuò)展至最多32臺(tái)主機(jī)。本應(yīng)用筆記重點(diǎn)介紹如何在標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體與光學(xué)表征測試中實(shí)現(xiàn)6通道并行同步。

泰克科技（Tektronix）
2025-10-21

測試測量

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1秒看透電芯“體質(zhì)”？

【泰克×零碳未來】系列之三：泰克與CN Rood：支持未來工程師，助力未來交通方式

為什么Type C接口Displayport Interpair skew測量項(xiàng)不通過

精度決定可靠性：超低電流測量中的誤差來源與最佳實(shí)踐

深度解析電解直流電源如何驅(qū)動(dòng)氫能時(shí)代

從太空到地面：Qorvo波束成形芯片助力衛(wèi)星通信發(fā)展

360環(huán)視實(shí)時(shí)性評估：GPU加速性能與AI拓展?jié)摿?基于米爾RK3576

將函數(shù)發(fā)生器與電源結(jié)合實(shí)現(xiàn)高效測試

【泰克×零碳未來】系列之一：泰克助力航空電氣化發(fā)展，為E2AGLE測試平臺(tái)供電

助力V2G，SECC GreenPHY實(shí)戰(zhàn)開發(fā)

使用EA電池模擬器進(jìn)行電池仿真

MYD-LD25X Cortex-M33實(shí)時(shí)核開發(fā)實(shí)戰(zhàn)解析

軟件是測試與測量領(lǐng)域未來發(fā)展的關(guān)鍵

米爾RK3576邊緣計(jì)算盒精準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)菜品識(shí)別模型性能強(qiáng)悍

使用MP5000系列實(shí)現(xiàn)并行測試同步

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