當拉/灌電流數模轉換器(IDAC)驅動負載時，通道電源電壓(PVDD)和輸出負載電壓的差值會以電壓降的形式作用于負載上。這會導致片內功耗，進而造成芯片溫度過高，不僅影響可靠性，還可能降低系統(tǒng)整體效率。為了解決上述問題，本文介紹了一種簡易的動態(tài)功率控制方法。同時，通過采用集成ADI公司最新單電感多輸出(SIMO)技術的DC-DC轉換器，還有助于縮小解決方案尺寸。借助動態(tài)功率控制，IDAC電源電壓維持在極低水平，確保IDAC通道在任何給定輸出電流和負載電壓下都能正常運行，從而盡量降低片內功耗。
不同于采用單個晶體管的Clapp、Colpitts和Hartley振蕩器，Peltz配置使用兩個晶體管。觀察圖1，注意晶體管Q1配置為共基極放大器級。由L1和C1組成的諧振電路提供集電極負載。集電極的輸出饋送到晶體管Q2的基極。Q2配置為射極跟隨器（共集電極）級。當射極跟隨器（Q2發(fā)射極）的輸出連接回Q1發(fā)射極處的共基極級輸入時，形成振蕩所需的正反饋。共基極放大器級的電壓增益在LC諧振電路的并聯諧振頻率處達到最大值，此時其阻抗接近無窮大。射極跟隨器的增益總是略小于1。環(huán)路周圍的組合增益在諧振時將遠大于1，以維持振蕩。
隨著嵌入式系統(tǒng)日益復雜，傳統(tǒng)微控制器往往難以滿足當今的性能需求。于是，設計人員紛紛開始采用片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。這類方案雖能提供更高的集成度和處理能力，卻也帶來了新的挑戰(zhàn)，尤其是在電源管理方面。本文將探討為SoC供電的基本考量因素，重點講解如何解讀和運用數據手冊及技術參考手冊中的關鍵信息。通過剖析影響電源方案設計的五個關鍵條件，本文將提供一份切實可行的分步指南，助力工程師胸有成竹地將電源管理集成電路(PMIC)集成到基于SoC的系統(tǒng)中。
中國北京，2025年10月15日——全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產品系列ADI Power Studio，可實現先進的建模、元件推薦、效率分析與仿真功能。此外，ADI還發(fā)布了Power Studio產品系列中具備現代化用戶體驗的兩款網頁端新工具(ADI Power Studio Planner和ADI Power Studio Designer)的早期版本。這兩款新工具與ADI Power Studio全套產品系列(包括LTspice?、SIMPLIS?、LTpowerCAD?、LTpowerPlanner?、EE-Sim?、LTpowerPlay?和LTpowerAnalyzer?)相結合，能夠有效簡化整個電源系統(tǒng)設計流程。
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